8寸MEMS代工_罕王微电子（辽宁）有限公司

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8寸MEMS代工

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MEMS FOUNDRY SERVICES

8英寸MEMS晶圆代工服务

罕王微电子专注于微机电MEMS芯片IDM设计、制造与系统解决方案，拥有国内首条先进的8英寸纯MEMS芯片产业化规模生产线，提供全品类MEMS器件生产所需的绝大部分加工工艺。

8″

晶圆尺寸

18,000m²

洁净厂房

3

全球研发中心

Class 100

洁净等级

工艺平台能力

Capacitive 电容式 Piezoresistive 压阻式 Piezoelectric 压电式 Electromagnetic 电磁式 IR 红外 Resonators 谐振器

主要工艺流程

01

薄膜沉积

高K电介质沉积
多晶硅沉积
PECVD氧化物沉积

02

金属沉积

镀金工艺
多层金属薄膜沉积
籽晶层沉积

03

热工艺

热氧化
高K电介质退火
氧化层退火

04

湿法工艺

RCA清洗
湿法硅刻蚀
湿法光刻胶去除

05

晶圆键合

铝-锗共晶键合
金-硅共晶键合
熔融键合 / 阳极键合

06

刻蚀工艺

高宽深比DRIE
快速硅刻蚀
金属/多晶硅刻蚀

07

光刻

光刻胶涂覆
全场对准曝光
步进式曝光

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我们提供从设计、制造到测试的全流程服务，由资深技术专员为您提供一对一解决方案。

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